[实用新型]芯片转移装置和显示装置有效
| 申请号： | 202022096660.8 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213124405U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋光平 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片转移装置，包括第一载台和第二载台，所述第一载台和第二载台相对设置；所述第一载台上放置有至少一个背板，所述第二载台上呈旋转对称式放置有3个晶圆，分别是红光二极管晶圆、绿光二极管晶圆和蓝光二极管晶圆；所述第一载台和第二载台之间可相对旋转；在所述背板与所述晶圆位置正对时，将所述晶圆上的预设位置的发光二极管芯片，剥离后置于所述背板的电极上，并与所述背板键合，并通过所述第一载台和第二载台之间的相对旋转，在所述背板上均匀间隔设置红绿蓝三色发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 装置 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
