[实用新型]一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置有效
| 申请号： | 202022074973.3 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN211929893U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 侯长春;王兴辉;张文广 | 申请（专利权）人： | 中久光电产业有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临空经济区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体激光器芯片烧结技术领域，尤其涉及一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，包括限位板及若干压接组件，所述压接组件设置在限位板上，所述压接组件包括调节螺柱、导向螺柱、滑块及压杆，所述导向螺柱贯穿滑块且滑块能够沿导向螺柱上下滑动，所述导向螺柱与限位板固定连接，所述压杆与滑块固定连接，所述调节螺柱用于控制滑块下滑的距离，从而使压杆将激光器芯片定位压接在封装壳体内。在本实用新型中，调节螺柱控制滑块下滑距离，即为压杆的下压距离，通过控制下压距离可以有效控制压杆对激光器芯片的压力，再设计一个标准下压距离，各压接组件均按照标准距离调整压杆，使各激光器芯片均能受到一个相同且稳定的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 烧结 装置 | ||
【主权项】：
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