[实用新型]一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置

权利要求书

1.一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，包括限位板（10）及若干压接组件（20），所述压接组件（20）设置在限位板（10）上，所述压接组件（20）包括调节螺柱（21）、导向螺柱（22）、滑块（23）及压杆（24），所述导向螺柱（22）贯穿滑块（23）且滑块（23）能够沿导向螺柱（22）上下滑动，所述导向螺柱（22）与限位板（10）固定连接，所述压杆（24）与滑块（23）固定连接，所述调节螺柱（21）用于控制滑块（23）下滑的距离，从而使压杆（24）将激光器芯片定位压接在封装壳体内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述导向螺柱（22）上套设有复位弹簧（25），所述复位弹簧（25）一端与限位板（10）抵接，另一端与滑块（23）的下端抵接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述滑块（23）的下端设置有卡位槽（231），所述卡位槽（231）与复位弹簧（25）相适配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述滑块（23）上设置有第一通孔（232），所述调节螺柱（21）贯穿第一通孔（232），所述限位板（10）上设置有第二通孔（11），所述调节螺柱（21）的一端嵌入第二通孔（11）并与第二通孔（11）通过螺纹连接，所述调节螺柱（21）相对限位板（10）向下移动时能够带动滑块（23）向下移动。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述调节螺柱（21）包括卡接段（211）、导向段（212）及固定段（213），所述导向段（212）与第一通孔（232）相适配，所述固定段（213）上设置有螺纹且与第二通孔（11）相适配，所述卡接段（211）位于滑块（23）的上端，所述卡接段（211）、导向段（212）及固定段（213）的直径依次减小。

6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述卡接段（211）的上端设置有调节槽（214），所述调节槽（214）的结构与螺丝刀相适配。

7.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述滑块（23）上具有一连接柱（233），所述连接柱（233）位于限位板（10）的侧端，所述压杆（24）纵向固定在连接柱（233）上。

8.根据权利要求7所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述连接柱（233）上设置有至少两根压杆（24）。

9.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述限位板（10）的上端具有若干凸块（12），所述凸块（12）呈阶梯状分布，相邻凸块（12）之间的高度差与相邻激光器芯片之间的高度差相匹配，所述压接组件（20）分别与各凸块（12）对应连接。

10.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，其特征在于，所述限位板（10）的两端设置有定位插销（13），所述定位插销（13）贯穿限位板（10）并与放置有封装壳体的工作台连接。