[实用新型]半导体衬底晶片生产废水处理系统有效
| 申请号： | 202022073617.X | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213266067U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 段昊楠;孔令帅;张连忠;林琛雨;陈彦涛 | 申请（专利权）人： | 青岛世宇环境工程有限公司 |
| 主分类号： | C02F9/04 | 分类号： | C02F9/04 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 王鹏里 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市崂山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体衬底晶片生产废水处理系统，包括支架，两个支架之间固定安装有中和箱和排液斗，中和箱的上表面右侧固定安装有进液管，中和箱的下端固定安装有电磁阀，中和箱的下表面左侧固定安装有驱动装置，驱动装置的右侧安装有过滤装置，过滤装置位于排液斗的上侧，过滤装置包括安装在驱动装置内侧的支撑筒，支撑筒的内部下端固定安装有过滤网，过滤网为半球形结构，过滤网的下端固定安装有振动器，支撑筒和过滤网的内侧紧密贴合有复合过滤袋，复合过滤袋的开口位于电磁阀的下侧。本装置能够在中和废水后，对合格水中掺杂或产生的杂质进行过滤分离，以便无害化处理，使排放的水更安全环保。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 晶片 生产 废水处理 系统 | ||
【主权项】：
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