[实用新型]半导体衬底晶片生产废水处理系统有效

专利信息
申请号: 202022073617.X 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN213266067U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 段昊楠;孔令帅;张连忠;林琛雨;陈彦涛 申请(专利权)人: 青岛世宇环境工程有限公司
主分类号: C02F9/04 分类号: C02F9/04
代理公司: 山东重诺律师事务所 37228 代理人: 王鹏里
地址: 266000 山东省青岛市崂山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 半导体 衬底 晶片 生产 废水处理 系统
【权利要求书】:

1.半导体衬底晶片生产废水处理系统,其特征在于:包括支架(1),所述支架(1)的数量为两个,两个所述支架(1)之间固定安装有中和箱(5)和排液斗(2),所述中和箱(5)的上表面右侧固定安装有进液管(9),所述中和箱(5)的下端固定安装有电磁阀(11),所述中和箱(5)的下表面左侧固定安装有驱动装置(3),所述驱动装置(3)的右侧安装有过滤装置(4),所述过滤装置(4)位于排液斗(2)的上侧;

所述过滤装置(4)包括安装在驱动装置(3)内侧的支撑筒(41),所述支撑筒(41)的内部下端固定安装有过滤网(42),所述过滤网(42)为半球形结构,所述过滤网(42)的下端固定安装有振动器(44),所述支撑筒(41)和过滤网(42)的内侧紧密贴合有复合过滤袋(43),所述复合过滤袋(43)的开口位于电磁阀(11)的下侧。

2.根据权利要求1所述的半导体衬底晶片生产废水处理系统,其特征在于:所述驱动装置(3)包括固定安装在中和箱(5)下表面左侧的转动电机(31),所述转动电机(31)的输出轴下端固定安装有翻转电机(32),所述翻转电机(32)的输出轴右端固定安装有支撑框(33),所述支撑框(33)的内表面均匀固定安装有空气弹簧件(34)的一端,所述空气弹簧件(34)的另一端与支撑筒(41)外表面固定装配。

3.根据权利要求1所述的半导体衬底晶片生产废水处理系统,其特征在于:所述中和箱(5)的上端固定安装有搅拌器(8),所述搅拌器(8)的搅拌架转动安装在中和箱(5)的内部。

4.根据权利要求1所述的半导体衬底晶片生产废水处理系统,其特征在于:所述中和箱(5)的上表面左侧固定安装有投药管(6)和清水管(7)的一端,所述投药管(6)的另一端与外部给药系统连接装配,所述清水管(7)的另一端与清水供给系统连接装配。

5.根据权利要求1所述的半导体衬底晶片生产废水处理系统,其特征在于:所述中和箱(5)的内部下侧固定安装有pH测量计(10)。

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