[实用新型]一种电路板表面涂覆装置有效
| 申请号： | 202022056294.3 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213586471U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 夏东 | 申请（专利权）人： | 四川睿杰鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板表面涂覆装置，涉及电路板技术领域，解决了目前在电路板涂覆助焊剂作业时涂覆效率低、人工劳动强度大以及难以准确控制助焊剂喷涂量的技术问题。该电路板表面涂覆装置包括传送机构（1）、储焊箱（3）和支架（4）。本实用新型通过设置的控制器（14）以及计量泵（8）和出液管（6）内的电磁阀（7）配合，能够根据实际生产情况，实现人为定量控制助焊剂的喷涂量，代替人工操作，减少工人劳动强度同时能够提高涂覆效率，刷头（10）能够将电路板上的助焊剂涂抹均匀，保障涂覆效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面 装置 | ||
【主权项】：
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