[实用新型]一种电路板表面涂覆装置有效

专利信息
申请号: 202022056294.3 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213586471U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 夏东 申请(专利权)人: 四川睿杰鑫电子股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川省遂宁市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 表面 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板表面涂覆装置,其特征在于:包括传送机构(1)、储焊箱(3)和支架(4);其中:

所述储焊箱(3)安装在支架(4)顶部;

所述支架(4)上安装有计量泵(8)、毛刷架(9)和电机(12);

所述毛刷架(9)底部安装有刷头(10);

所述电机(12)输出轴上安装有叶片(11);

所述计量泵(8)的进液端固定安装有助焊剂进液管(5);

所述助焊剂进液管(5)与储焊箱(3)连通;

所述计量泵(8)的出液端还固定安装有出液管(6);

所述出液管(6)的底端固定安装有电磁阀(7);

所述电磁阀(7)的底部还固定安装有浇筑头(13);

所述支架(4)侧壁上还设有控制器(14);

所述控制器(14)与计量泵(8)和电磁阀(7)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板表面涂覆装置,其特征在于:所述传送机构(1)为传送带。

3.根据权利要求1所述的一种电路板表面涂覆装置,其特征在于:所述传送机构(1)底部还设有多个支脚(2)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板表面涂覆装置,其特征在于:所述储焊箱(3)顶部还设有倒料口。

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