[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构有效
| 申请号： | 202022006648.3 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213280232U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 邹高迪;邹明志 | 申请（专利权）人： | 深圳迈睿智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/14;H01R12/58 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 董红海 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、焊接座；微波模块的边缘设有导通焊接部，焊接座包括座体、以及插接在座体上的若干焊针；焊针包括位于两端的连接端和引脚，连接端与微波模块连接，让导通焊接部与焊针导通,经引脚焊接安装固定后与主板实现电连接；座体将微波模块和主板隔离开，形成容纳空间，避免微波模块背面上的器件与主板接触。焊接座的焊针的引脚侧向弯折，能贴装焊接到主板上的焊盘，实现自动化贴片贴装和回流焊接生产工艺，避免在主板上开设插接孔，降低了产品的厚度，利于小型化。焊针能导通微波模块和主板，焊接座可以将微波模块与主板分离开，形成避让空间，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 微波 探测 模块 结构 | ||
【主权项】：
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