[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构

说明书

本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、焊接座；微波模块的边缘设有导通焊接部，焊接座包括座体、以及插接在座体上的若干焊针；焊针包括位于两端的连接端和引脚，连接端与微波模块连接，让导通焊接部与焊针导通,经引脚焊接安装固定后与主板实现电连接；座体将微波模块和主板隔离开，形成容纳空间，避免微波模块背面上的器件与主板接触。焊接座的焊针的引脚侧向弯折，能贴装焊接到主板上的焊盘，实现自动化贴片贴装和回流焊接生产工艺，避免在主板上开设插接孔，降低了产品的厚度，利于小型化。焊针能导通微波模块和主板，焊接座可以将微波模块与主板分离开，形成避让空间，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升安全性。

技术领域

本实用新型涉及微波探测领域，更具体地说，涉及一种微型化微波探测模块贴装结构。

背景技术

行业常规微波模块是采用排针焊接或接插件插接到主板上、或插接到主板上的插座上，来实现供电、地、信号端的连接。

以上连接方式具有以下缺点：

1)体积较大、不利于产品小型化设计；

2)需人工焊接，不易实现自动化，工时成本较高；

3)手工焊接，表面容易产生脏污，影响产品美观。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种微型化微波探测模块贴装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、焊接座；

所述微波模块的边缘设有导通焊接部，所述焊接座包括座体、以及插接在所述座体上的若干焊针；

所述焊针包括位于两端的连接端和引脚，所述连接端与所述微波模块连接，所述引脚侧向弯折，让所述导通焊接部与所述焊针导通,经所述引脚焊接安装固定后与主板实现电连接；

所述座体将所述微波模块和所述主板隔离开，形成容纳空间，避免所述微波模块背面上的器件与所述主板接触。

优选地，所述连接端位于所述座体相邻所述微波模块的一侧，所述引脚位于所述座体背离所述微波模块的一侧，所述引脚从座体背离所述微波模块的一侧侧向弯折。

优选地，所述导通焊接部包括插孔，所述插孔内设有导电层，所述连接端插接在所述插孔，与所述导电层电性连接。

优选地，所述插孔为通孔，所述导通焊接部还包括位于所述微波模块正反两面中至少一面的天线焊盘，所述天线焊盘与所述插孔内的导电层电性连接。

优选地，所述插孔为设置在所述微波模块背面的盲孔，所述导通焊接部还包括位于所述微波模块背面的天线焊盘，所述天线焊盘与所述插孔内的导电层电性连接。

优选地，所述座体呈纵长结构，沿所在的所述微波模块的边延伸，各所述焊针沿所述座体的长度方向排布。

优选地，所述引脚侧向向外弯折。

优选地，所述微型化微波探测模块贴装结构包括分别位于所述微波模块的两相对边的两组所述焊接座。

优选地，所述微型化微波探测模块贴装结构包括分别位于所述微波模块各边的所述焊接座。

实施本实用新型的微型化微波探测模块贴装结构，具有以下有益效果：微波模块的背面设有焊接座，焊接座的焊针的引脚侧向弯折，能焊接到主板上的焊盘，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插接孔、设置支撑结构、以及导通连接结构，降低了物料成本和产品的厚度，可实施为回流焊焊接工艺，有利于小型化和简化生产工艺，提高生产效率。另外，焊针能导通微波模块和主板，焊接座可以将微波模块与主板分离开，形成避让空间，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性。

附图说明