[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构

权利要求书

1.一种微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，包括微波模块(1)、焊接座(2)；

所述微波模块(1)的边缘设有导通焊接部(13)，所述焊接座(2)包括座体(21)、以及插接在所述座体(21)上的若干焊针(22)；

所述焊针(22)包括位于两端的连接端(221)和引脚(222)，所述连接端(221)与所述微波模块(1)连接，所述引脚(222)侧向弯折，所述导通焊接部(13)与所述焊针(22)导通,所述引脚(222)焊接安装固定与主板实现电连接；

所述座体(21)将所述微波模块(1)和所述主板隔离开，形成容纳空间，以避免所述微波模块(1)背面上的器件(12)与所述主板接触。

2.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述连接端(221)位于所述座体(21)相邻所述微波模块(1)的一侧，所述引脚(222)位于所述座体(21)背离所述微波模块(1)的一侧，所述引脚(222)从座体(21)背离所述微波模块(1)的一侧侧向弯折。

3.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述导通焊接部(13)包括插孔(131)，所述插孔(131)内设有导电层，所述连接端(221)插接在所述插孔(131)，与所述导电层电性连接。

4.根据权利要求3所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述插孔(131)为通孔，所述导通焊接部(13)还包括位于所述微波模块(1)正反两面中至少一面的天线焊盘(132)，所述天线焊盘(132)与所述插孔(131)内的导电层电性连接。

5.根据权利要求3所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述插孔(131)为设置在所述微波模块(1)背面的盲孔，所述导通焊接部(13)还包括位于所述微波模块(1)背面的天线焊盘(132)，所述天线焊盘(132)与所述插孔(131)内的导电层电性连接。

6.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述座体(21)呈纵长结构，沿所在的所述微波模块(1)的边延伸，各所述焊针(22)沿所述座体(21)的长度方向排布。

7.根据权利要求6所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述引脚(222)侧向向外弯折。

8.根据权利要求1至7任一项所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述微型化微波探测模块贴装结构包括分别位于所述微波模块(1)的两相对边的两组所述焊接座(2)。

9.根据权利要求1至7任一项所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述微型化微波探测模块贴装结构包括分别位于所述微波模块(1)各边的所述焊接座(2)。