[实用新型]晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统有效
| 申请号： | 202021938618.X | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN212570954U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 温智中 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统，涉及磊晶制程技术领域。本实用新型通过在外壳本体内开设用于容置晶圆传送组件的传送腔室，并在该外壳本体的至少一个壳体侧壁上开设与传送腔室连通的观测口，接着在与观测口对应的壳体侧壁上安装透明件，并通过透明件对观测口进行封闭，从而在传送腔室容置有晶圆传送组件时，使半导体制程人员能够直接透过透明件观测到传送腔室内部器件的运行状态及损坏情况，及时发现机台内部器件的好坏状况，以便于及时地对晶圆传送设备进行维护保养。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 机台 壳体 设备 磊晶制程 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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