[实用新型]晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统有效

专利信息
申请号: 202021938618.X 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN212570954U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 温智中 申请(专利权)人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张磊
地址: 250000 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 传送 机台 壳体 设备 磊晶制程 系统
【说明书】:

实用新型提供一种晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统,涉及磊晶制程技术领域。本实用新型通过在外壳本体内开设用于容置晶圆传送组件的传送腔室,并在该外壳本体的至少一个壳体侧壁上开设与传送腔室连通的观测口,接着在与观测口对应的壳体侧壁上安装透明件,并通过透明件对观测口进行封闭,从而在传送腔室容置有晶圆传送组件时,使半导体制程人员能够直接透过透明件观测到传送腔室内部器件的运行状态及损坏情况,及时发现机台内部器件的好坏状况,以便于及时地对晶圆传送设备进行维护保养。

技术领域

本实用新型涉及磊晶制程技术领域,具体而言,涉及一种晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统。

背景技术

在半导体器件的制程过程中,通常需要采用磊晶工艺在原有晶圆表面长出新结晶,以制成新半导体层。而在磊晶工艺的实现过程中,需要通过晶圆传送设备在低压环境下将晶圆从真空反应舱(Load Lock)中取出,并将其传送到晶体生长舱内进行磊晶生长。因此,如何及时发现晶圆传送设备内部器件的好坏状况,以便于及时地对晶圆传送机台进行维护保养,便是一项影响磊晶工艺的实施效率的问题。

目前,市面上通用的晶圆传送设备通过采用不锈钢板构建出具有密闭传送腔室(Centura ACP)的机台外壳以通过传送腔室营造低压环境,并通过安置在传送腔室内的晶圆传送组件(例如,传送手臂)实现晶圆传送功能。但这种晶圆传送设备因采用不锈钢板密封传送腔室,使半导体制程人员无法观测到传送腔室内部器件的运行状态及损坏情况,也就无法及时发现晶圆传送设备内部器件的好坏状况。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统,能够在晶圆传送机台壳体容置有晶圆传送组件时,使半导体制程人员直接透过安装在外壳本体上的透明件观测到传送腔室内部器件的运行状态及损坏情况,及时发现机台内部器件的好坏状况,以便于及时地对晶圆传送设备进行维护保养。

为了实现上述目的,本实用新型实施例采用的技术方案如下:

第一方面,本实用新型实施例提供一种晶圆传送机台壳体,所述晶圆传送机台壳体包括外壳本体及透明件;

所述外壳本体内开设有用于容置晶圆传送组件的传送腔室,所述外壳本体的至少一个壳体侧壁上开设有与所述传送腔室连通的观测口;

所述透明件安装在与所述观测口对应的所述壳体侧壁上,并对所述观测口进行封闭。

在可选的实施方式中,所述晶圆传送机台壳体还包括平移盖板;

与所述观测口对应的所述壳体侧壁的外侧表面上安装有容置卡槽,所述平移盖板卡设在所述容置卡槽内,并可相对于所述容置卡槽移动,以遮盖或显露所述透明件。

在可选的实施方式中,所述晶圆传送机台壳体还包括驱动马达及控制器;

所述驱动马达与所述控制器安装在所述外壳本体上,所述驱动马达通过齿轮与所述平移盖板啮合传动,所述控制器与所述驱动马达电性连接,以控制所述驱动马达驱动所述平移盖板进行移动。

在可选的实施方式中,所述晶圆传送机台壳体还包括可旋盖板;

与所述观测口对应的所述壳体侧壁的外侧表面上设置有安装凸台,所述可旋盖板的转轴部与所述安装凸台活动连接,并可相对于所述安装凸台所在的平面转动,以遮盖或显露所述透明件。

在可选的实施方式中,所述晶圆传送机台壳体还包括驱动马达及控制器;

所述驱动马达与所述控制器安装在所述外壳本体上,所述驱动马达的转子与所述可旋盖板的转轴部固定连接,所述控制器与所述驱动马达电性连接,以控制所述驱动马达驱动所述可旋盖板进行转动。

在可选的实施方式中,所述晶圆传送机台壳体还包括调光玻璃、调光触发器及控制器;

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