[实用新型]多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备有效
| 申请号： | 202021879104.1 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN213748756U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王腾 | 申请（专利权）人： | 苏州多感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J3/28 | 分类号： | G01J3/28;G01J3/02 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备，所述多光谱成像芯片包括：光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。所述多光谱成像芯片能够进行多光谱成像。 | ||
| 搜索关键词： | 光谱 成像 芯片 模组 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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