[实用新型]多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备

权利要求书

1.一种多光谱成像芯片，其特征在于，包括：

光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；

光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。

2.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述基底具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向进光方向，所述成像结构位于所述第一表面上；所述光谱通道层位于所述第二表面上，或者所述光谱通道层覆盖所述成像结构的表面，或者所述光谱通道层位于所述成像结构与所述基底之间。

3.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，每个光谱通道对应于所述光学传感区域内的一个以上的像素单元。

4.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述成像结构包括透镜阵列；所述透镜阵列中的单个透镜对应于一个或多个光谱通道。

5.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述光谱通道对应于位于所述传感阵列边缘或中部的若干像素单元，或者所述光谱通道对应于所述传感阵列所在的整个区域。

6.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述光学结构层通过键合层固定于所述光学传感层上方；所述键合层设置于所述光学传感区域和透光区域外围，与光学结构层和所述光学传感层粘合固定；或者，所述光学结构层和所述光学传感层之间通过透明键合层固定，所述透明键合层覆盖整个光学传感层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述光学传感层还包括与所述传感阵列电连接的电连接结构。

8.根据权利要求7所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述电连接结构包括：位于所述光学传感层正面的焊盘或者位于所述光学传感层背面的焊接凸点。

9.一种多光谱成像芯片模组，其特征在于，包括：

如权利要求7所述的多光谱成像芯片；

电路板；

所述多光谱成像芯片的光学传感层的电连接结构与所述电路板之间形成有电连接。

10.根据权利要求9所述的多光谱成像芯片模组，其特征在于，所述电连接结构包括位于所述光学传感层背面的焊接凸点，所述多光谱成像芯片通过所述焊接凸点倒装焊于所述电路板表面。

11.根据权利要求9所述的多光谱成像芯片模组，其特征在于，所述电连接结构包括位于所述光学传感层正面的焊盘，所述焊盘与所述电路板之间通过键合引线形成电连接。

12.根据权利要求11所述的多光谱成像芯片模组，其特征在于，所述电路板内具有一开口，所述多光谱成像芯片位于所述开口内。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求9至12中任一项所述的多光谱成像芯片模组；

处理器，与所述多光谱成像芯片模组连接，用于获取所述多光谱成像芯片模组内的各个光谱通道对应的像素单元产生的感应信号，并形成多光谱图像。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还用于根据特定光谱通道对应的像素单元所产生的感应信号，进行特征识别。