[实用新型]多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备

说明书

本申请公开一种多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备，所述多光谱成像芯片包括：光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。所述多光谱成像芯片能够进行多光谱成像。

技术领域

本申请涉及传感技术领域，具体涉及一种多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备。

背景技术

多光谱成像技术，该技术起源于地质矿物识别填图研究，逐渐扩展为植被生态，海洋海岸水色，土壤以及大气的研究中，在空间探测，军事安全，国土资源，科学研究等领域都具有非常重要的意义。随着科学技术的发展，多光谱成像技术在机器视觉，医学成像，消费电子及安防系统，精准农林业，人工智能，军事科研等领域的需求也越来越大。

成像光谱仪是遥感科学中的重要研究方向，对地球所进行的遥感测量能够提供在地面观测中难以获取的地物特征信息，多光谱成像所记录的通道数量可以达到数百个，且光谱通道很窄，分辨率很高，其光谱探测范围远远超过了人类肉眼的感知范围，能够探测人眼无法看到的大量信息，提高人们对自然和物质的认识。常见的多光谱成像技术包括光栅分光、声光可调谐滤波分光、棱镜分光、干涉分光等，实现多个光谱通道传输相关光谱特征信息，被传感器接收。

采用以上多光谱成像的多光谱传感器具有多个摄像头结构，相对体积较大，使用过程甚至需要多次曝光才能得到多光谱的信息，实际得到的信息中只有多种光谱的相关信息，光谱信息处理比较复杂。

近来，随着电子设备终端的多样性发展，多光谱技术也逐渐应用于移动终端设备上。但是前述应用的多光谱传感器一般体积较大且功能较单一，仅仅能获取被识别物体的不同光谱信息，不具备成像功能，因此无法在消费类电子产品方面广泛应用。

因此大部分的消费类电子产品均可以实现成像功能，但并不能进行多光谱成像。因此，如何同时实现多光谱检测以及成像是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种多光谱成像芯片、多光谱成像芯片模组以及电子设备，以解决现有的多光谱检测无法进行成像的问题。

本实用新型的具体实施方式，提供一种多光谱成像芯片，包括：光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。

可选的，所述基底具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向进光方向，所述成像结构位于所述第一表面上；所述光谱通道层位于所述第二表面上，或者所述光谱通道层覆盖所述成像结构的表面，或者所述光谱通道层位于所述成像结构与所述基底之间。

可选的，每个光谱通道对应于所述光学传感区域内的一个以上的像素单元。

可选的，所述成像结构包括透镜阵列，所述透镜阵列中的单个透镜对应于一个或多个光谱通道。

可选的，所述光谱通道对应于位于所述光传感阵列边缘或中部的若干像素单元，或者所述光谱通道对应于所述光传感阵列所在的整个区域。

可选的，所述光学成像构层通过键合层固定于所述光学传感层上方；所述键合层设置于所述光学传感区域和透光区域外围，与光学结构层和所述光学传感层粘合固定；或者，所述光学结构层和所述光学传感层之间通过透明键合层固定，所述透明键合层覆盖整个光学传感层。

可选的，所述光学传感层还包括与所述传感阵列电连接的电连接结构。