[实用新型]一种液冷装置有效
| 申请号： | 202021848529.6 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212848372U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 郭倩 | 申请（专利权）人： | 橘子洲（北京）技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 郭峰 |
| 地址： | 100000 北京市昌平区回*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热交换技术领域，特别涉及一种液冷装置，包括：冷源，走液管，所述走液管与所述冷源贯通连接；液冷板，所述液冷板设置有多个，所述液冷板与所述走液管贯通连接；所述走液管包括变形管，所述变形管能够产生形变以改变所述液冷板所在的空间位置；所述走液管包括与每个所述液冷板贯通连接的进液固定管和出液固定管，所述进液固定管和出液固定管分别与所述变形管贯通连接。所述冷源、走液管、液冷板、变形管构成的液冷装置，应用于多芯片集中散热场合，解决了由于多芯片空间位置难以高精度协同，无法实现液冷板与芯片有效贴合，从而造成芯片散热困难超温技术问题，产生了提升多芯片定位的准确性、安装效率、散热性能的显著技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
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