[实用新型]一种半导体防水外壳有效
| 申请号： | 202021749901.8 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN212970457U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘增红 | 申请（专利权）人： | 镇江矽佳测试技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212001 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体防水外壳，包括壳体，所述壳体上安装有安装结构；所述安装结构包括：两个固定套环、内螺纹套筒、两个固定板、盖板、夹紧部以及防水部；两个所述固定套环分别固定于壳体的前侧，所述内螺纹套筒的两端分别活动安置于两个所述固定套环上，两个所述固定板分别固定于壳体的两端，所述盖板通过固定螺丝安装于壳体的下端，本实用新型涉及半导体外壳技术领域，结构简单，便于操作，安装以及拆卸方便，有效的防止了壳体内进水的情况，提高了半导体的使用寿命，提高了安全性，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 防水 外壳 | ||
【主权项】：
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