[实用新型]LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏有效

专利信息
申请号: 202021737838.6 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN212648274U 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 何孝亮;杨凤琴;陈月霞;洪协印;常飞 申请(专利权)人: 嘉善三思光电技术有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;G09F9/33
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 倪静
地址: 314113 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏。其中,LED焊盘结构包括:LED芯片,向外延伸出多个芯片引脚;多个LED焊盘铜箔;其中,LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接,且各个LED焊盘铜箔的面积相等。所述LED芯片包括:芯片本体;各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸,且所述芯片引脚包括一弯折部;所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。本实用新型LED焊盘结构中的各个LED焊盘铜箔面积相等,避免了LED芯片由于焊接过程锡膏润湿不同步而发生芯片整体倾斜、芯片引脚偏高或虚焊的情况,也避免了小间距LED显示屏出现如“阴阳脸”效应和“瓦片”效应等显示异常现象;对LED焊盘铜箔尺寸的进一步设置提高了产品质量和生产效率,并且节约了生产成本。
搜索关键词: led 盘结 模组 间距 显示屏
【主权项】:
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