[实用新型]LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏

说明书

本实用新型提供LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏。其中，LED焊盘结构包括：LED芯片，向外延伸出多个芯片引脚；多个LED焊盘铜箔；其中，LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接，且各个LED焊盘铜箔的面积相等。所述LED芯片包括：芯片本体；各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸，且所述芯片引脚包括一弯折部；所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。本实用新型LED焊盘结构中的各个LED焊盘铜箔面积相等，避免了LED芯片由于焊接过程锡膏润湿不同步而发生芯片整体倾斜、芯片引脚偏高或虚焊的情况，也避免了小间距LED显示屏出现如“阴阳脸”效应和“瓦片”效应等显示异常现象；对LED焊盘铜箔尺寸的进一步设置提高了产品质量和生产效率，并且节约了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体光电芯片制造技术领域，特别是涉及LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏。

背景技术

众所周知，随着LED成本的逐步下降，LED产品已迅速占领了市场。早期阶段，由于LED成本居高不下，室内外LED显示屏的点间距普遍偏大。由于室外有足够的可视距离，较大的点间距并不影响LED显示屏在室外的实际使用效果，而大点间距的LED产品却无法满足室内近距离观看时的使用需求。近年来，LED芯片价格的大幅度下降使得室内小间距显示屏的推广普及成为可能，目前已经应用到室内各行各业中。但是，由于LED的点间距越来越小，LED的封装尺寸也就随之变小，加大了LED产品的制作难度，所以LED产品外形由于工艺问题或多或少存在缺陷，如发生LED芯片的异常焊接，如图1和图2所示，其中图1为LED芯片的标准焊接效果示意图，图2为LED芯片的异常焊接效果示意图。并且，这些缺陷会对最终LED显示屏的整体显示效果带来很多不利影响，如行业里面经常产生的俗称“阴阳脸”和“瓦片”效应的LED显示异常现象。图3和图4分别为LED显示屏出现阴阳脸效应和瓦片效应的示意图，其中虚线部分表示LED芯片的发光角度范围。图3中的各个LED芯片发生整体偏移，造成左右两侧相同观察角度下的LED显示屏具有不同的显示亮度，即发生阴阳脸效应。图4中的LED芯片以垂直中轴线为基准分别向两侧渐变倾斜，导致从左侧看右侧时显示亮度渐变转暗，从右侧看左侧时显示亮度同样渐变转暗，而正面观看则无异常，即发生瓦片效应。因此，亟需对此进行系统性研究，通过系列对策和方案解决行业里面的这一项工艺难题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏，解决了现有技术中由于LED间距小造成的LED显示异常的技术问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型第一方面提供一种LED焊盘结构，包括：LED芯片，向外延伸出多个芯片引脚；多个LED焊盘铜箔；其中，LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接，且各个LED焊盘铜箔的面积相等。

在本实用新型第一方面的较佳实施方式中，所述LED芯片包括：芯片本体；各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸，且所述芯片引脚包括一弯折部；所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。

在本实用新型第一方面的较佳实施方式中，所述LED焊盘铜箔呈方形；方形宽度为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和；方形长度为所述弯折部的长度与厚度之和。

在本实用新型第一方面的较佳实施方式中，所述LED焊盘铜箔呈正方形；正方形边长为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和与所述弯折部的长度与厚度之和之间的较大值。

在本实用新型第一方面的较佳实施方式中，所述LED焊盘铜箔呈椭圆形；其中一条主轴的长度为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和；另一条主轴的长度为所述弯折部的长度与厚度之和。

在本实用新型第一方面的较佳实施方式中，所述LED焊盘铜箔呈圆形；圆形直径为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和与所述弯折部的长度与厚度之和之间的较大值。