[实用新型]LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏

权利要求书

1.一种LED焊盘结构，其特征在于，包括：

LED芯片，向外延伸出多个芯片引脚；

多个LED焊盘铜箔；其中，LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接，且各个LED焊盘铜箔的面积相等。

2.根据权利要求1所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED芯片包括：

芯片本体；各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸，且所述芯片引脚包括一弯折部；所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。

3.根据权利要求2所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED焊盘铜箔呈方形；方形宽度为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和；方形长度为所述弯折部的长度与厚度之和。

4.根据权利要求2所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED焊盘铜箔呈正方形；正方形边长为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和与所述弯折部的长度与厚度之和之间的较大值。

5.根据权利要求2所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED焊盘铜箔呈椭圆形；其中一条主轴的长度为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和；另一条主轴的长度为所述弯折部的长度与厚度之和。

6.根据权利要求2所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED焊盘铜箔呈圆形；圆形直径为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和与所述弯折部的长度与厚度之和之间的较大值。

7.根据权利要求1所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述芯片引脚与LED焊盘铜箔之间的焊接方式包括：回流焊；所述回流焊的种类包括热板传导回流焊、红外回流焊、气相回流焊、热风回流焊、热丝回流焊、热气回流焊、激光回流焊、感应回流焊和聚红外回流焊。

8.根据权利要求1所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED芯片包括表贴式LED芯片；所述表贴式LED芯片的种类又包括CHIP LED芯片、TOP LED芯片和SIDEVIEW LED芯片。

9.一种LED模组，其特征在于，包括如权利要求1所述的LED焊盘结构。

10.一种小间距LED显示屏，其特征在于，包括：

显示屏本体，由多个如权利要求9所述LED模组组成；

显示屏箱体，所述显示屏本体置于所述显示屏箱体内部。