[实用新型]效率高的芯片双面刷洗机有效
| 申请号： | 202021646838.5 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN212517146U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 薛小宾;李伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛平精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片刷洗机领域，特别涉及一种效率高的芯片双面刷洗机。取料机械手移动机构设置在有机架上，取料机械手固定设置在取料机械手移动机构上，且取料机械手、第一个清洗工位、和上料晶舟盒沿y轴方向并列设置。放料机构包括放料机械手、和放料机械手移动机构；放料机械手移动机构设置在有机架上，放料机械手固定设置在放料机械手移动机构上，且放料机械手、最后一个清洗工位、和下料晶舟盒沿y轴方向并列设置。本实用新型取料机械手能通过最短的路径将芯片从上料晶舟盒内取出放置到第一个清洗工位；放料机械手能将洗刷完毕的芯片通过最短的路径将最后一个清洗工位上移动到下料晶舟盒内，提高了芯片的运输效率，提高了洗芯片的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 效率 芯片 双面 刷洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
