[实用新型]一种晶圆片研磨承载装置有效
| 申请号： | 202021645459.4 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN212947225U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 裴坤羽;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆片研磨承载装置，用于晶圆片的双面研磨，其特征在于，包括置于外圈盘内侧的若干内圈盘，所述内圈盘具有：用于放置晶圆片的若干放置仓；若干用于磨削液流通的通孔组合；以及用于所述晶圆片追溯标记的标号组合；所述放置仓、所述通孔组合和所述标号组合均贯穿所述内圈盘厚度设置；置于所述外圈盘内的相邻所述内圈盘间隔设置或相互啮合设置。本实用新型提出的研磨承载装置，尤其适合大尺寸晶圆片的双面研磨放置，结构设计合理且易于加工，配合精度高且研磨控制一致性好；每批次研磨可放置多组晶圆片，研磨质量好且具有可追溯性，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 研磨 承载 装置 | ||
【主权项】：
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