[实用新型]研磨后清洗装置和化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 202021645116.8 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN213349873U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李武祥;金文祥;朱冬祥;程建秀 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67;B24B37/04;B24B37/34;B24B57/02;B24B57/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种研磨后清洗装置和一种化学机械研磨设备。所述研磨后清洗装置中，第一滚刷和第二滚刷分别设置于进行研磨后清洗处理的半导体基片的两侧，第一滚刷清洁模块包括酸液供给槽和进液口连接酸液供给槽的第一喷淋管路，第二滚刷清洁模块包括碱液供给槽和进液口连接碱液供给槽的第二喷淋管路，第一喷淋管路和第二喷淋管路的喷液方向都设置为朝向第一和第二滚刷。所述研磨后清洗装置可以利用第一和第二滚刷清洁模块分别对滚刷进行酸洗和碱洗，可以有效去除滚刷表面附着的杂质，提高滚刷对半导体基片的清洗效果，延长滚刷的寿命，降低生产成本。本实用新型提供的化学机械研磨设备包括所述研磨后清洗装置。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 清洗 装置 化学 机械 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥晶合集成电路股份有限公司，未经合肥晶合集成电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021645116.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于混凝土搅拌站的除尘系统
- 下一篇：一种智能升降式建筑脚手架
