[实用新型]一种高导热性金属电路半导体制冷片有效
| 申请号： | 202021503410.5 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212585243U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈文斌 | 申请（专利权）人： | 江西北冰洋实业有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热性金属电路半导体制冷片，具体涉及半导体制冷片技术领域，包括半导体制冷颗粒，所述半导体制冷颗粒的顶部连接有冷端绝缘陶瓷片，且半导体制冷颗粒的底部连接有热端绝缘陶瓷片，所述热端绝缘陶瓷片和冷端绝缘陶瓷片的端部靠近四个边角位置处均活动连接有缓冲块，所述半导体制冷颗粒的两端部靠近热端绝缘陶瓷片的顶部两侧位置处均设置有接电端子，所述接电端子的端部连接有导线。本实用新型能够在半导体制冷片与其它物体接触过程中起到缓冲效果，对半导体制冷片进行防护，提高半导体制冷片安装后的稳定性，同时能够对导线进行防护，避免导线与接电端子之间易出现弯折受损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热性 金属 电路 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
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