[实用新型]一种芯片切筋去溢料一体机有效
| 申请号： | 202021259878.4 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN212161769U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 龚祥东 | 申请（专利权）人： | 浙江亚芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片切筋去溢料一体机，属于机械技术领域。它解决了现有设备使用不便的问题等技术问题。本芯片切筋去溢料一体机，包括底座，其特征在于，所述的底座上依次设置有切筋结构、去溢料结构和吹扫机构，底座上还设置有用于输送芯片的移位结构，所述的吹扫机构包括风机、出风管、三通、连通管一、连通管二、喷头一和喷头二，风机固定底座上，出风管的一端与风机连通，出风管的另一端与三通相连通，三通设置在底座上，喷头一和喷头二分别通过调节设置在底座上，连通管一的一端与喷头一相连通，连通管一的另一端与三通相连通，连通管二的一端与喷头二相连通，连通管二的另一端与三通相连通。本实用新型具有使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切筋去溢料 一体机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
