[实用新型]一种芯片切筋去溢料一体机有效
| 申请号: | 202021259878.4 | 申请日: | 2020-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN212161769U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
| 发明(设计)人: | 龚祥东 | 申请(专利权)人: | 浙江亚芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 俞培锋 |
| 地址: | 314419 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 切筋去溢料 一体机 | ||
本实用新型提供了一种芯片切筋去溢料一体机,属于机械技术领域。它解决了现有设备使用不便的问题等技术问题。本芯片切筋去溢料一体机,包括底座,其特征在于,所述的底座上依次设置有切筋结构、去溢料结构和吹扫机构,底座上还设置有用于输送芯片的移位结构,所述的吹扫机构包括风机、出风管、三通、连通管一、连通管二、喷头一和喷头二,风机固定底座上,出风管的一端与风机连通,出风管的另一端与三通相连通,三通设置在底座上,喷头一和喷头二分别通过调节设置在底座上,连通管一的一端与喷头一相连通,连通管一的另一端与三通相连通,连通管二的一端与喷头二相连通,连通管二的另一端与三通相连通。本实用新型具有使用方便的优点。
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,涉及一种一体机,特别是一种芯片切筋去溢料一体机。
背景技术
芯片在生产过程中需要经过切筋和去溢料两个步骤,切筋:将引线框架上的连筋切掉;去溢料:将封胶时溢出到引线框架上多余的残胶去除,位于塑封体边缘引线框架表面的溢料一般为一层很薄的膜状附着物,由于模塑料与引线框架的粘着力很强,因此需要施加较大的力才能将其剥离。
现有技术中,芯片在经过切筋进行切筋后,还需要进行去溢料的步骤,传统的去溢料采用喷砂清洗或高压水喷射,需配备专用设备,使用不便,因此,设计出一种芯片切筋去溢料一体机是很有必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种芯片切筋去溢料一体机,解决了现有设备使用不便的问题。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种芯片切筋去溢料一体机,包括底座,其特征在于,所述的底座上依次设置有切筋结构、去溢料结构和吹扫机构,底座上还设置有用于输送芯片的移位结构,所述的吹扫机构包括风机、出风管、三通、连通管一、连通管二、喷头一和喷头二,风机固定底座上,出风管的一端与风机连通,出风管的另一端与三通相连通,三通设置在底座上,喷头一和喷头二分别通过调节设置在底座上,连通管一的一端与喷头一相连通,连通管一的另一端与三通相连通,连通管二的一端与喷头二相连通,连通管二的另一端与三通相连通。
采用以上结构,芯片依次通过切筋结构和去溢料结构进行切筋和去溢料,经过去溢料后的芯片上残留部分剥离后的膜状附着物,风机通过喷头一和喷头二对芯片进行吹扫,清理芯片上残留的膜状附着物,具有使用方便的优点。
所述的调节包括固定座和转动座,固定座固定在底座上,转动座转动设置在固定座上,且喷头一和喷头二均固定在固定座上,固定座上还设置有用于固定转动座的固定块。
采用以上结构,通过设置固定座和转动座,喷头一和喷头二可以调节吹扫的角度,吹扫效果更好。
所述的固定座上还设置有刻度。
采用以上结构,方便调节喷头一和喷头二的角度。
所述的切筋结构包括安装座一、气缸、活动板和切筋刀片,安装座一固定在底座上,气缸固定在安装座一上,且气缸的活塞杆竖直向下设置,活动板固定在气缸的活塞杆上,且活动板与安装座一滑动设置,切筋刀片固定在活动板上。
采用以上结构,气缸推动活动板和切筋刀片对芯片进行切筋,活动板与安装座一滑动设置,使得切筋刀片工作更稳定。
所述的去溢料结构包括安装座二、固定板和刮片,安装座二固定在底座上固定板固定在安装座二上,刮片通过若干紧固螺丝固定在固定板上。
采用以上结构,刮片刮除芯片上的溢料,通过紧固螺丝固定刮片,方便对刮片进行更换。
所述的移位结构采用步进电机进行驱动。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江亚芯微电子股份有限公司,未经浙江亚芯微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021259878.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可驱蚊的电子学生证
- 下一篇:一种煤矿安全装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





