[实用新型]一种芯片切筋去溢料一体机有效

专利信息
申请号: 202021259878.4 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN212161769U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 龚祥东 申请(专利权)人: 浙江亚芯微电子股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 代理人: 俞培锋
地址: 314419 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 切筋去溢料 一体机
【说明书】:

实用新型提供了一种芯片切筋去溢料一体机,属于机械技术领域。它解决了现有设备使用不便的问题等技术问题。本芯片切筋去溢料一体机,包括底座,其特征在于,所述的底座上依次设置有切筋结构、去溢料结构和吹扫机构,底座上还设置有用于输送芯片的移位结构,所述的吹扫机构包括风机、出风管、三通、连通管一、连通管二、喷头一和喷头二,风机固定底座上,出风管的一端与风机连通,出风管的另一端与三通相连通,三通设置在底座上,喷头一和喷头二分别通过调节设置在底座上,连通管一的一端与喷头一相连通,连通管一的另一端与三通相连通,连通管二的一端与喷头二相连通,连通管二的另一端与三通相连通。本实用新型具有使用方便的优点。

技术领域

本实用新型属于机械技术领域,涉及一种一体机,特别是一种芯片切筋去溢料一体机。

背景技术

芯片在生产过程中需要经过切筋和去溢料两个步骤,切筋:将引线框架上的连筋切掉;去溢料:将封胶时溢出到引线框架上多余的残胶去除,位于塑封体边缘引线框架表面的溢料一般为一层很薄的膜状附着物,由于模塑料与引线框架的粘着力很强,因此需要施加较大的力才能将其剥离。

现有技术中,芯片在经过切筋进行切筋后,还需要进行去溢料的步骤,传统的去溢料采用喷砂清洗或高压水喷射,需配备专用设备,使用不便,因此,设计出一种芯片切筋去溢料一体机是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种芯片切筋去溢料一体机,解决了现有设备使用不便的问题。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种芯片切筋去溢料一体机,包括底座,其特征在于,所述的底座上依次设置有切筋结构、去溢料结构和吹扫机构,底座上还设置有用于输送芯片的移位结构,所述的吹扫机构包括风机、出风管、三通、连通管一、连通管二、喷头一和喷头二,风机固定底座上,出风管的一端与风机连通,出风管的另一端与三通相连通,三通设置在底座上,喷头一和喷头二分别通过调节设置在底座上,连通管一的一端与喷头一相连通,连通管一的另一端与三通相连通,连通管二的一端与喷头二相连通,连通管二的另一端与三通相连通。

采用以上结构,芯片依次通过切筋结构和去溢料结构进行切筋和去溢料,经过去溢料后的芯片上残留部分剥离后的膜状附着物,风机通过喷头一和喷头二对芯片进行吹扫,清理芯片上残留的膜状附着物,具有使用方便的优点。

所述的调节包括固定座和转动座,固定座固定在底座上,转动座转动设置在固定座上,且喷头一和喷头二均固定在固定座上,固定座上还设置有用于固定转动座的固定块。

采用以上结构,通过设置固定座和转动座,喷头一和喷头二可以调节吹扫的角度,吹扫效果更好。

所述的固定座上还设置有刻度。

采用以上结构,方便调节喷头一和喷头二的角度。

所述的切筋结构包括安装座一、气缸、活动板和切筋刀片,安装座一固定在底座上,气缸固定在安装座一上,且气缸的活塞杆竖直向下设置,活动板固定在气缸的活塞杆上,且活动板与安装座一滑动设置,切筋刀片固定在活动板上。

采用以上结构,气缸推动活动板和切筋刀片对芯片进行切筋,活动板与安装座一滑动设置,使得切筋刀片工作更稳定。

所述的去溢料结构包括安装座二、固定板和刮片,安装座二固定在底座上固定板固定在安装座二上,刮片通过若干紧固螺丝固定在固定板上。

采用以上结构,刮片刮除芯片上的溢料,通过紧固螺丝固定刮片,方便对刮片进行更换。

所述的移位结构采用步进电机进行驱动。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

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