[实用新型]一种多色CSP封装LED有效
| 申请号： | 202021189730.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212783493U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 梁依雯 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 王拯文 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多色CSP封装LED，包括基板和设在基板上的两个或两个以上的发光单元，所述发光单元包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片和覆盖所述蓝光LED芯片顶部和四周的覆盖层；所述覆盖层为荧光胶层或者为透明层，所述荧光胶层内设有白色荧光粉、红色荧光粉或者绿色荧光粉中的一种；每个发光单元发出一种颜色的光，基板上的发光单元至少发出两种颜色的光；各发光单元之间填充有白墙胶。采用上述技术方案，驱动电压具有一致性，成本低且稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多色 csp 封装 led | ||
【主权项】：
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