[实用新型]一种三相全桥功率器件的集成封装结构有效
| 申请号： | 202021187518.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212113697U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 凌瑞林 | 申请（专利权）人： | 上海智粤自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/50;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京中知君达知识产权代理有限公司 11769 | 代理人： | 李辰;黄启法 |
| 地址： | 201804 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种三相全桥功率器件的集成封装结构，封装有六组功率器件，所述集成封装结构的上表面(1)全覆盖或者部分覆盖散热层，下表面(2)附有用于电气连接的若干焊盘，所述若干焊盘中包含用于控制功能连接的多个第一焊盘(3～8)，用于三相全桥功率输入端的一个第二焊盘12，用于三相全桥功率输出连接的三个第三焊盘(9,10,11)，用于三相全桥低端连接的三个第四焊盘(13,14,15)或者一个第四焊盘16。本申请的集成封装结构具有上下表面散热的、小型化的、高功率密度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三相 功率 器件 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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