[实用新型]一种具有防撞功能的芯片设备包装箱有效
| 申请号: | 202021163693.3 | 申请日: | 2020-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN212829863U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
| 发明(设计)人: | 奚祥隆 | 申请(专利权)人: | 无锡润年自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/10;B65D25/24;B65D81/05;B65D85/86 |
| 代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 胡荣 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及技术领域,且公开了用于一种具有防撞功能的芯片设备包装箱,包括放置盒,所述放置盒的下表面固定设置有底座,所述放置盒的前表面固定设置有第二安装片,所述第二安装片的前表面固定设置有弹性垫,所述弹性垫的前表面固定设置有防护壳,所述放置盒的上表面一侧设置有上盖,所述上盖与所述放置盒转动连接。该用于一种具有防撞功能的芯片设备包装箱,通过设置防护壳、第二安装片和弹性垫、连接板、固定板、连接带和固定座,使得本实用新型具有防撞和放置稳固的功能,能够有效减少外力对包装箱的撞击,从而提高了包装箱内芯片设备的安全程度,避免了芯片设备在移动中发生晃动而影响质量,有效提高了包装箱实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 功能 芯片 设备 包装箱 | ||
【主权项】:
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