[实用新型]一种具有防撞功能的芯片设备包装箱有效

专利信息
申请号: 202021163693.3 申请日: 2020-06-21
公开(公告)号: CN212829863U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 奚祥隆 申请(专利权)人: 无锡润年自动化科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/10;B65D25/24;B65D81/05;B65D85/86
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 胡荣
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 功能 芯片 设备 包装箱
【说明书】:

实用新型涉及技术领域,且公开了用于一种具有防撞功能的芯片设备包装箱,包括放置盒,所述放置盒的下表面固定设置有底座,所述放置盒的前表面固定设置有第二安装片,所述第二安装片的前表面固定设置有弹性垫,所述弹性垫的前表面固定设置有防护壳,所述放置盒的上表面一侧设置有上盖,所述上盖与所述放置盒转动连接。该用于一种具有防撞功能的芯片设备包装箱,通过设置防护壳、第二安装片和弹性垫、连接板、固定板、连接带和固定座,使得本实用新型具有防撞和放置稳固的功能,能够有效减少外力对包装箱的撞击,从而提高了包装箱内芯片设备的安全程度,避免了芯片设备在移动中发生晃动而影响质量,有效提高了包装箱实用性。

技术领域

本实用新型涉及一种具有防撞功能的芯片设备包装箱技术领域,具体为用于一种具有防撞功能的芯片设备包装箱。

背景技术

芯片设备包装箱主要是为了便于运输装卸和仓贮,胶合板包装箱,连接件为可冲压级冷轧镀锌钢带及舌型扣件,采用的板材是人工复合而成的多层胶合板制作的,外观漂亮,装卸方便,是出口与国内周转专用的包装箱。

目前的芯片设备包装箱在移动的过程中,可能会发生碰撞的问题,从而对包装箱内的物体造成移动的影响,降低了芯片设备在移动时的安全性,同时,原有的芯片设备包装箱缺少固定装置,使得芯片可能在移动的过程中发生晃动,从而对芯片质量造成一定的影响,给使用者带来不便。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了用于一种具有防撞功能的芯片设备包装箱,具有防撞和放置稳固的功能的优点,解决了现有的芯片设备包装箱在移动的过程中,可能会发生碰撞的问题,从而对包装箱内的物体造成移动的影响,降低了芯片设备在移动时的安全性,同时,原有的芯片设备包装箱缺少固定装置,使得芯片可能在移动的过程中发生晃动,从而对芯片质量造成一定的影响,给使用者带来不便的问题。

本实用新型提供如下技术方案:用于一种具有防撞功能的芯片设备包装箱,包括放置盒,其特征在于:所述放置盒的下表面固定设置有底座,所述放置盒的前表面固定设置有第二安装片,所述第二安装片的前表面固定设置有弹性垫,所述弹性垫的前表面固定设置有防护壳,所述放置盒的上表面一侧设置有上盖,所述上盖与所述放置盒转动连接,所述上盖的前表面固定设置有储放袋,所述放置盒的上表面内侧开设有放置槽,所述放置槽的内侧设置有垫座,且所述垫座与所述放置槽可拆卸连接,所述放置盒的上表面固定设置有第一安装片,所述第一安装片的上表面设置有连接板,所述连接板与所述第一安装片可拆卸连接,所述连接板的上表面设置有紧固螺栓,所述连接板和所述第一安装片通过所述紧固螺栓可拆卸连接,所述连接板的外侧靠近所述放置槽的上方固定设置有固定板,所述固定板的外侧固定设置有连接带,所述放置盒的上表面靠近所述连接带的外侧固定设置有固定座。

优选的,所述放置盒和所述上盖的外侧均设置有所述第二安装片、所述弹性垫和所述防护壳,且所述防护壳的大小分别与所述放置盒和所述上盖的大小一致。

优选的,所述第一安装片的数量为两个,两个所述第一安装片沿着所述放置盒的纵截面对称分布,且一个所述第一安装片的上表面与所述连接带对应的位置固定设置有固定座。

优选的,所述连接带的数量为两个,两个所述连接带沿着所述连接板的纵截面对称分布,且两个所述连接带与所述固定座对应的位置开设有安装孔。

优选的,所述防护壳的外侧固定设置有防护膜,且所述防护膜的面积与所述防护壳的面积一致。

优选的,所述放置盒的外侧设置有多个所述防护壳,多个所述防护壳两两一组安装在所述放置盒的外侧,且所述弹性垫的面积是所述第二安装片面积的一半。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

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