[实用新型]一种具有防撞功能的芯片设备包装箱

权利要求书

1.一种具有防撞功能的芯片设备包装箱，包括放置盒(2)，其特征在于：所述放置盒(2)的下表面固定设置有底座(1)，所述放置盒(2)的前表面固定设置有第二安装片(14)，所述第二安装片(14)的前表面固定设置有弹性垫(15)，所述弹性垫(15)的前表面固定设置有防护壳(5)，所述放置盒(2)的上表面一侧设置有上盖(4)，所述上盖(4)与所述放置盒(2)转动连接，所述上盖(4)的前表面固定设置有储放袋(3)，所述放置盒(2)的上表面内侧开设有放置槽(10)，所述放置槽(10)的内侧设置有垫座(9)，且所述垫座(9)与所述放置槽(10)可拆卸连接，所述放置盒(2)的上表面固定设置有第一安装片(11)，所述第一安装片(11)的上表面设置有连接板(12)，所述连接板(12)与所述第一安装片(11)可拆卸连接，所述连接板(12)的上表面设置有紧固螺栓(13)，所述连接板(12)和所述第一安装片(11)通过所述紧固螺栓(13)可拆卸连接，所述连接板(12)的外侧靠近所述放置槽(10)的上方固定设置有固定板(6)，所述固定板(6)的外侧固定设置有连接带(7)，所述放置盒(2)的上表面靠近所述连接带(7)的外侧固定设置有固定座(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防撞功能的芯片设备包装箱，其特征在于：所述放置盒(2)和所述上盖(4)的外侧均设置有所述第二安装片(14)、所述弹性垫(15)和所述防护壳(5)，且所述防护壳(5)的大小分别与所述放置盒(2)和所述上盖(4)的大小一致。

3.根据权利要求1所述的一种具有防撞功能的芯片设备包装箱，其特征在于：所述第一安装片(11)的数量为两个，两个所述第一安装片(11)沿着所述放置盒(2)的纵截面对称分布，且一个所述第一安装片(11)的上表面与所述连接带(7)对应的位置固定设置有固定座(8)。

4.根据权利要求1所述的一种具有防撞功能的芯片设备包装箱，其特征在于：所述连接带(7)的数量为两个，两个所述连接带(7)沿着所述连接板(12)的纵截面对称分布，且两个所述连接带(7)与所述固定座(8)对应的位置开设有安装孔。

5.根据权利要求1所述的一种具有防撞功能的芯片设备包装箱，其特征在于：所述防护壳(5)的外侧固定设置有防护膜，且所述防护膜的面积与所述防护壳(5)的面积一致。

6.根据权利要求1所述的一种具有防撞功能的芯片设备包装箱，其特征在于：所述放置盒(2)的外侧设置有多个所述防护壳(5)，多个所述防护壳(5)两两一组安装在所述放置盒(2)的外侧，且所述弹性垫(15)的面积是所述第二安装片(14)面积的一半。