[实用新型]一种芯片级系统传感器有效
| 申请号： | 202021070511.8 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212257395U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张书敏;吴庆乐;孙旭辉;冯磊;张永超 | 申请（专利权）人： | 苏州慧闻纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 白莉莉 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片级系统传感器。该芯片级系统传感器包括：基底；以及布设在所述基底上的ASIC集成电路，所述集成电路上布置有与其电连接的MCU晶圆和围绕所述MCU晶圆设置的至少两个阵列传感器芯片，每个所述阵列传感器芯片均与所述MCU晶圆电连接。本实用新型的方案，将至少两个阵列传感器芯片设置在MCU晶圆四周，而不是叠封在MCU晶圆上，如此可避免破坏MCU晶圆和阵列传感器芯片的电路结构，从而造成的不可逆影响。该芯片级系统传感器的整体尺寸和一个芯片一致，尺寸极小，可以实现器件的微型化，尺寸不超过2*2mm。由于将ASIC数字控制单元和至少两个阵列传感器芯片进行了系统级封装，因此，可以极大提高良率、封装效率以及降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 系统 传感器 | ||
【主权项】：
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