[实用新型]一种芯片级系统传感器

权利要求书

1.一种芯片级系统传感器，其特征在于，包括：

基底；以及

布设在所述基底上的ASIC集成电路，所述集成电路上布置有与其电连接的MCU晶圆和围绕所述MCU晶圆设置的至少两个阵列传感器芯片，每个所述阵列传感器芯片均与所述MCU晶圆电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片级系统传感器，其特征在于，所述基底构造为平板状。

3.根据权利要求2所述的芯片级系统传感器，其特征在于，还包括第一封装盖体，所述第一封装盖体具有裙边结构，所述第一封装盖体通过所述裙边结构与所述基底无缝连接在一起；

所述第一封装盖体具有内部空腔，且其顶部具有多个第一通气孔。

4.根据权利要求1所述的芯片级系统传感器，其特征在于，所述基底构造为开口朝上的凹腔结构。

5.根据权利要求4所述的芯片级系统传感器，其特征在于，所述芯片级系统传感器还包括构造为平板状的第二封装盖体，所述第二封装盖体与所述基底的开口无缝连接在一起。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片级系统传感器，其特征在于，所述MCU晶圆具有裸露键合的多个第一焊盘；

每个所述阵列传感器芯片上具有裸露键合的多个第二焊盘，每个所述第二焊盘与所述多个第一焊盘中的其中一个第一焊盘进行金线键合互联。

7.根据权利要求6所述的芯片级系统传感器，其特征在于，所述ASIC集成电路具有多个第三焊盘，每个所述第三焊盘与所述多个第一焊盘的其中一个第一焊盘金线键合互联。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片级系统传感器，其特征在于，所述基底为硅基底、陶瓷基底、BT树脂基底或印刷电路板。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片级系统传感器，其特征在于，所述至少两个阵列传感器芯片包括气体传感器芯片、温度传感器芯片和/或湿度传感器芯片。

10.根据权利要求9所述的芯片级系统传感器，其特征在于，所述气体传感器芯片包括多个对不同气体产生不同响应的传感器单元，多个所述传感器单元以阵列方式布置。