[实用新型]一种硅片自动上粉的装置有效
| 申请号： | 202021000576.5 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212010901U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 沈怡东;周榕华;钱如意 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张丽丽;韩蕾 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片自动上粉的装置。该装置包括：传输设备、刮粉板、上粉设备；其中，上粉设备用于将玻璃糊涂覆在硅片上，上粉设备包括超声设备和储罐，储罐用于盛装玻璃糊，超声设备用于超声处理储罐内的材料；传输设备用于传送硅片，用于将硅片送入储罐的玻璃糊内，并将上粉后的硅片由玻璃糊中带离，经过刮粉板，去除上粉后硅片表面多余的玻璃糊。本实用新型的硅片自动上粉装置的玻璃膜涂覆均匀，对钝化区域保护较好，自动化程度高，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷捷半导体有限公司，未经捷捷半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021000576.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PN结扩散或钝化用单峰高温的加热炉
- 下一篇：一种新型防火电缆束线器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
