[实用新型]一种硅片自动上粉的装置有效
申请号: | 202021000576.5 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212010901U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 沈怡东;周榕华;钱如意 | 申请(专利权)人: | 捷捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/31 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张丽丽;韩蕾 |
地址: | 226017 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 自动 装置 | ||
1.一种硅片自动上粉的装置,该装置包括:传输设备、刮粉板、上粉设备;其中,
上粉设备用于将玻璃糊涂覆在硅片上,上粉设备包括超声设备和储罐,储罐用于盛装玻璃糊,超声设备用于超声处理储罐内的材料;
传输设备用于传送硅片,用于将硅片送入储罐的玻璃糊内,并将上粉后的硅片由玻璃糊中带离,经过刮粉板,去除上粉后硅片表面多余的玻璃糊。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,传输设备包括两个转动轮和传送带。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,转动轮带动传送带传动;传送带用于传送硅片。
4.根据权利要求2所述的装置,其中,储罐设置在两个转动轮之间。
5.根据权利要求4所述的装置,其中,储罐内设置滑轮,滑轮用于使传送带经过玻璃糊。
6.根据权利要求2所述的装置,其中,所述传送带为由聚四氟乙烯制成的皮带。
7.根据权利要求1所述的装置,其中,刮粉板的长度为12cm-15cm,宽度为1cm-2cm,高度为1.5cm-3cm。
8.根据权利要求1所述的装置,其中,该装置还包括刮粉板支架。
9.根据权利要求1所述的装置,其中,硅片固定在传送带上。
10.根据权利要求9所述的装置,其中,固定的方式为真空吸附或机械夹持。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造