[实用新型]一种硅片自动上粉的装置有效
申请号: | 202021000576.5 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212010901U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 沈怡东;周榕华;钱如意 | 申请(专利权)人: | 捷捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/31 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张丽丽;韩蕾 |
地址: | 226017 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 自动 装置 | ||
本实用新型提供了一种硅片自动上粉的装置。该装置包括:传输设备、刮粉板、上粉设备;其中,上粉设备用于将玻璃糊涂覆在硅片上,上粉设备包括超声设备和储罐,储罐用于盛装玻璃糊,超声设备用于超声处理储罐内的材料;传输设备用于传送硅片,用于将硅片送入储罐的玻璃糊内,并将上粉后的硅片由玻璃糊中带离,经过刮粉板,去除上粉后硅片表面多余的玻璃糊。本实用新型的硅片自动上粉装置的玻璃膜涂覆均匀,对钝化区域保护较好,自动化程度高,效率高。
技术领域
本实用新型涉及一种制备玻璃钝化二极管时,硅片的自动上粉装置,属于玻璃钝化二极管制备技术领域。
背景技术
GPP是玻璃钝化类器件的统称,现泛指玻璃钝化二极管。玻璃钝化二极管主要是以单晶硅片为原材料,对单晶硅片进行扩散、光刻蚀刻、刮涂、清晰、开沟、去胶、上粉、钝化、烧结、点测、切割、裂片等加工工序得到的。
在玻璃钝化二极管的制备过程中,上粉是直接影响玻璃钝化二极管的品性的重要步骤。现有的硅片上粉方法主要有手术刀法、电泳法、光阻法。
其中,手术刀法是使用塑料棒粘取玻璃糊,通过刀片将玻璃糊刮至槽内,后续进行低温去除有机物,擦拭表面玻璃膜,然后进行高温烧结。该方法的涂覆不均匀,表面易擦伤,属于劳动密集型作业模式,劳动强度大。
电泳法是通过超声的方式,将玻璃粉均匀混合在丙酮内,通过灯管照射玻璃粉,提高玻璃粉带电粒子活性,并在电场作用下,定向往裸露的硅运动,进而覆盖槽内,后续高温烧结,起到钝化作用。该方法的槽边缘存在突台,影响封装及后需产品工艺过程(突台引起光刻板破损),工艺过程对硅片表面要求较高,易出现不需要电泳上的区域电泳上,玻璃膜厚度不均匀。
光阻法是将玻璃粉与光刻胶混合搅拌均匀,通过旋涂的方式,均匀涂覆在硅片表面及槽内,通过光刻曝光、显影的方式,去除不需要的玻璃膜及光刻胶,并通过后续的烧结,去除残留玻璃膜内光刻胶,实现玻璃膜的钝化。但是,该方法的工艺过程复杂,光刻过程不易控制。
实用新型内容
鉴于现有技术存在的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种玻璃膜涂覆均匀,对钝化区域保护较好,表面不易擦伤的硅片自动上粉的装置。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种硅片自动上粉的装置,该装置包括:传输设备、刮粉板、上粉设备;其中,
上粉设备用于将玻璃糊涂覆在硅片上,上粉设备包括超声设备和储罐,储罐用于盛装玻璃糊,超声设备用于超声处理储罐内的材料;
传输设备用于传送硅片,用于将硅片送入储罐的玻璃糊内,并将上粉后的硅片由玻璃糊中带离,经过刮粉板,去除上粉后硅片表面多余的玻璃糊。
在本实用新型的一具体实施方式中,传输设备包括两个转动轮和传送带,转动轮带动传送带传动;传送带用于传送硅片。
在本实用新型的一具体实施方式中,传送带为聚四氟乙烯制成的皮带。
在本实用新型的一具体实施方式中,将硅片固定在传送带上,固定的方式可以为真空吸附或机械夹持。
在本实用新型的一具体实施方式中,超声设备主要用于去除硅片槽内的气泡,并填补均匀的玻璃糊至硅片的沟槽内。具体地,储罐可以设置在超声设备内部。其中,储罐可以为石英缸。
在本实用新型的一具体实施方式中,储罐设置在两个转动轮之间。储罐内设置有至少两个滑轮,滑轮用于使传送带经过玻璃糊。
在本实用新型的一具体实施方式中,刮粉板设置在转动轮与储罐之间,刮粉板的长度为12cm-15cm,宽度为1cm-2cm,高度为1.5cm-3cm。
在本实用新型的一具体实施方式中,刮粉板可以为具有弹性的塑胶板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造