[实用新型]一种封装基材产品的固定机构有效
| 申请号: | 202020959956.5 | 申请日: | 2020-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN212136414U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 王岩 | 申请(专利权)人: | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 殷増浩 |
| 地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种封装基材产品的固定机构,固定机构包括支撑架、驱动支撑架上下运动的驱动机构、设于支撑架上抵压机构,抵压机构包括与支撑架可拆卸连接的多个支撑臂组件、分别设于各支撑臂组件上的多个抵压滚轮,多个支撑臂组件及多个抵压滚轮沿直线方向依次间隔分布,当驱动机构驱动支撑架向下运动时,抵压滚轮能够抵压在相邻的基材产品之间的连接区上;通过抵压滚轮代替原来的金属弹簧片,克服了原弹簧片多次使用后弯曲变形造成刮伤、损坏基材产品的问题,也避免了原弹簧片弹性衰退后造成无法进行有效抵压的问题,该固定机构,结构设计合理,实际使用中性能更加稳定,避免产品损坏造成的资源耗费和经济损失。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 封装 基材 产品 固定 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





