[实用新型]一种封装基材产品的固定机构有效
| 申请号： | 202020959956.5 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212136414U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王岩 | 申请（专利权）人： | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 殷増浩 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 基材 产品 固定 机构 | ||
1.一种封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述固定机构包括支撑架、驱动所述支撑架上下运动的驱动机构、设于所述支撑架上抵压机构，所述抵压机构包括与所述支撑架可拆卸连接的多个支撑臂组件、分别设于各所述支撑臂组件上的多个抵压滚轮，多个所述支撑臂组件及多个所述抵压滚轮沿直线方向依次间隔分布，当所述驱动机构驱动所述支撑架向下运动时，所述抵压滚轮能够抵压在相邻的基材产品之间的连接区上。
2.根据权利要求1所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述固定机构还包括缓冲机构，所述抵压滚轮抵压在所述连接区时，所述缓冲机构为所述抵压滚轮提供缓冲力。
3.根据权利要求2所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述支撑臂组件包括与支撑架连接的第一臂、与所述抵压滚轮转动对接的第二臂，所述第一臂与第二臂转动连接，且所述第一臂与第二臂的相对转动夹角为3~6°。
4.根据权利要求3所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述缓冲机构包括设于所述第一臂与第二臂之间的压簧。
5.根据权利要求3所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述第一臂和第二臂之间形成有用于限制第一臂和第二臂相对转动的限位结构。
6.根据权利要求5所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述限位结构包括相互配合且分别形成于所述第一臂和第二臂上的第一限位部和第二限位部，所述第一限位部和第二限位部能够限制所述第二臂向上转动；所述限位结构还包括相互配合且分别形成于所述第一臂和第二臂上的第三限位部和第四限位部，所述第三限位部和第四限位部能够限制所述第二臂向下转动。
7.根据权利要求6所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述第一限位部和第二限位部位于所述第三限位部和第四限位部的上方。
8.根据权利要求3所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述抵压滚轮包括与所述第二臂对接的固定部、固定于所述固定部外周的抵压部，所述固定部通过转动轴承与所述第二臂转动对接。
9.根据权利要求8所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述抵压部的厚度小于所述固定部的厚度，且所述抵压部的厚度为0.4mm。
10.根据权利要求3所述的封装基材产品的固定机构，其特征在于：所述第一臂可拆卸的连接在所述支撑架上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州密卡特诺精密机械有限公司，未经苏州密卡特诺精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020959956.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三通母线壳体
- 下一篇：一种引线框架的加热机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
