[实用新型]一种侧泵半导体阵列结构有效
| 申请号： | 202020947046.5 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211929881U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 董涛;罗潇;李思聪;吉玉新;潘翔远;李康;刘双才 | 申请（专利权）人： | 洛阳顶扬光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/091 | 分类号： | H01S3/091;H01S3/04;G01S17/08;G01S7/481 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 卫煜睿 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市自由贸易*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种侧泵半导体阵列结构，包括半导体阵列、温度传感器、转接热沉、TEC、散热翅片和散热风扇，所述半导体阵列、温度传感器、转接热沉、TEC、散热翅片、散热风扇按照热传导方向依次电连接；半导体阵列、转接热沉、散热翅片从下到上依次连接，散热翅片上表面的中部设有所述散热风扇，所述转接热沉内设置温度传感器和TEC，温度传感器相配合地位于TEC的下方。本实用新型克服现有装调技术及散热技术存在的缺陷，方便调试，散热优异。本实用新型构成的小型激光测照器在保证激光出光能量≥40mJ的同时，解决了传统激光测照器装调复杂、热失衡严重的问题。适用于多种平台系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 阵列 结构 | ||
【主权项】：
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