[实用新型]一种侧泵半导体阵列结构

权利要求书

1.一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：包括半导体阵列（1）、温度传感器（5）、转接热沉（2）、TEC（6）、散热翅片（3）和散热风扇（4），所述半导体阵列（1）、温度传感器（5）、转接热沉（2）、TEC（6）、散热翅片（3）、散热风扇（4）按照热传导方向依次电连接；

所述半导体阵列（1）、转接热沉（2）、散热翅片（3）从下到上依次连接，散热翅片（3）上表面的中部设有所述散热风扇（4），所述转接热沉（2）内设置温度传感器（5）和TEC（6），温度传感器（5）相配合地位于TEC（6）的下方。

2.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：该侧泵半导体阵列结构的整体外形为长方形。

3.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述半导体阵列（1）用于产生泵浦光。

4.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述散热翅片（3）设有散热槽。

5.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述半导体阵列（1）通过螺钉与转接热沉（2）连接，转接热沉（2）通过螺钉与散热翅片（3）连接，所述散热风扇（4）通过螺钉与散热翅片（3）连接。

6.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述TEC（6）为半导体制冷器。

7.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述温度传感器（5）、TEC（6）、散热风扇（4）均外接有控制电路。