[实用新型]阳极可升降的电镀液槽及晶圆电镀设备有效
| 申请号： | 202020927104.8 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN213086141U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;刘红兵 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/10;C25D21/00;C25D21/10;C25D21/06 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种阳极可升降的电镀液槽及晶圆电镀设备。该阳极可升降的电镀液槽包括：底座；阳极，所述阳极安装在所述底座上；和驱动机构，所述驱动机构与所述阳极传动连接，用于带动所述阳极沿轴向往复移动。本实用新型提供的阳极可升降的电镀液槽及晶圆电镀设备中，驱动机构可带动阳极沿轴向往复移动，可实现调节阳极的位置，可根据需要调节阳极与阴极晶圆之间的距离，从而调节阳极与阴极晶圆之间的电势差，可获得较佳的电镀效果，电镀精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极 升降 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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