[实用新型]单晶硅半导体晶圆有效
| 申请号： | 202020922851.2 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN214026490U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | G·皮奇;P·威斯纳 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本实用新型主题是一种单晶硅半导体晶圆。该单晶硅半导体晶圆包括不大于7μm的波纹度指数Wav |
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| 搜索关键词： | 单晶硅 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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