[实用新型]一种用于半导体芯片的磨削装置有效
| 申请号： | 202020922535.5 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN213164516U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王晓东 | 申请（专利权）人： | 海南澎海电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752 | 代理人： | 肖应国 |
| 地址： | 570100 海南省海口市龙华区滨海*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，且公开了一种用于半导体芯片的磨削装置，包括固定基座，所述固定基座的一侧固定安装有旋转电机，所述旋转电机输出轴的顶端固定套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧螺纹套接有螺纹套，所述螺纹套的顶端固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定套接有磨削砂轮，所述磨削砂轮的中部固定套接有驱动电机。本实用新型通过在固定基座的一侧设置一个旋转电机，使得旋转电机可以带动螺纹杆旋转，从而使得螺纹杆上螺纹套接的螺纹套开始移动，使得螺纹套在限位滑槽内滑动并带动支撑杆移动，从而实现精准调节磨削砂轮的目的，使得磨削加工的更加精准，保证芯片的质量，提高了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 磨削 装置 | ||
【主权项】：
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