[实用新型]一种半导体制冷组件有效

专利信息
申请号: 202020783908.5 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN212133005U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 吕阳 申请(专利权)人: 吕阳
主分类号: F25D15/00 分类号: F25D15/00;F25D19/00;F25D17/06;B08B1/00;F25D23/02;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷组件,包括导冷风扇罩和清理口,所述导冷风扇罩的内部设置有导冷风扇,且导冷风扇的上方外壁安装有卡块,所述卡块的外壁与卡槽配合安装,且卡槽开设在导冷风扇罩的内壁上方表面,同时导冷风扇罩通过第一固定螺栓与导冷风扇相连接,所述导冷风扇罩的下方安装有导冷块,且导冷块的下方安装有制冷片,所述制冷片的下方安装有支撑架,且支撑架的上方外壁表面开设有滑槽,所述滑槽的外部安装有滑动块,且滑动块的下方安装有清洁刷。该半导体制冷组件中,通过清洁刷的设置,当散热片长期使用需要清洁时,可以使用清洗刷进行清洁,避免散热片积攒灰尘,导致散热片失去效果,从而有效的提升了该装置的使用效果。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 组件
【主权项】:
暂无信息
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