[实用新型]一种半导体制冷组件有效

专利信息
申请号: 202020783908.5 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN212133005U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 吕阳 申请(专利权)人: 吕阳
主分类号: F25D15/00 分类号: F25D15/00;F25D19/00;F25D17/06;B08B1/00;F25D23/02;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 组件
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷组件,包括导冷风扇罩(1)和清理口(19),其特征在于:所述导冷风扇罩(1)的内部设置有导冷风扇(2),且导冷风扇(2)的上方外壁安装有卡块(3),所述卡块(3)的外壁与卡槽(4)配合安装,且卡槽(4)开设在导冷风扇罩(1)的内壁上方表面,同时导冷风扇罩(1)通过第一固定螺栓(5)与导冷风扇(2)相连接,所述导冷风扇罩(1)的下方安装有导冷块(6),且导冷块(6)的下方安装有制冷片(7),所述制冷片(7)的下方安装有支撑架(8),且支撑架(8)的上方外壁表面开设有滑槽(9),所述滑槽(9)的外部安装有滑动块(10),且滑动块(10)的下方安装有清洁刷(11),同时清洁刷(11)通过第二固定螺栓(12)与滑动块(10)相连接,所述清洁刷(11)的后方安装有散热片(13),且散热片(13)的下方安装有散热风扇罩(14),所述散热风扇罩(14)的内部安装有散热风扇(15),且散热风扇(15)的下方安装有风扇网罩(16),所述风扇网罩(16)的外部安装有防尘盖(17),且防尘盖(17)通过第一旋转螺栓(18)与风扇网罩(16)相连接,所述清理口(19)安装在导冷风扇罩(1)的前方外壁表面,且清理口(19)通过第二旋转螺栓(20)与导冷风扇罩(1)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件,其特征在于:所述卡块(3)与卡槽(4)卡合连接,且卡块(3)的尺寸小于导冷风扇罩(1)的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件,其特征在于:所述第一固定螺栓(5)与导冷风扇(2)螺纹连接,且导冷风扇(2)与第一固定螺栓(5)为垂直分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件,其特征在于:所述清洁刷(11)通过滑动块(10)与滑槽(9)构成滑动结构,且滑动块(10)为方形结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件,其特征在于:所述清洁刷(11)与第二固定螺栓(12)螺纹连接,且第二固定螺栓(12)以清洁刷(11)的中轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件,其特征在于:所述防尘盖(17)通过第一旋转螺栓(18)与风扇网罩(16)构成旋转结构,且第一旋转螺栓(18)在防尘盖(17)上呈等间距设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件,其特征在于:所述清理口(19)通过第二旋转螺栓(20)与导冷风扇罩(1)构成旋转结构,且第二旋转螺栓(20)以导冷风扇罩(1)的中轴线对称设置。

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