[实用新型]半导体制程用的降温结构及其降温系统有效
| 申请号： | 202020742140.7 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN212013385U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张宝曜;张宝杰;江明翰 | 申请（专利权）人： | 博斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体制程用的降温结构及其降温系统，包括：降温模块、温度控制模块、电源供应模块以及供水模块，降温模块包括载台，载台介于6寸至16寸之间，载台的工作温度介于0度至50度之间，载台的一侧面放置待测物，载台的另一侧面设置制冷芯片，制冷芯片的一侧面设置水冷排结构，温度控制模块调节制冷芯片的工作温度，电源供应模块提供电能给降温模块及温度控制模块，供水模块连接降温模块，供水模块包含输液管，输液管连接水冷排结构，使供水模块与水冷排结构相连通，并且形成循环回路，供水模块提供工作液体给水冷排结构，工作液体的工作温度介于18度至25度之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制程用 降温 结构 及其 系统 | ||
【主权项】：
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