[实用新型]半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构有效
| 申请号： | 202020730358.0 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN212029967U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 周翠兰;郭世超;徐超;李镜宪 | 申请（专利权）人： | 浙江星星冷链集成股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D23/00 |
| 代理公司： | 台州市方信知识产权代理有限公司 33263 | 代理人： | 孙圣贵 |
| 地址： | 318000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构，属于半导体冷箱技术领域。它解决了现有半导体制冷模块的安装容易导致储物腔冷量流失等技术问题。本半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,所述冷箱包括箱体、设置于箱体内且具有储物腔的内胆以及设置于箱体和内胆之间的安装板，所述半导体制冷模块的冷端穿过安装板并插设于储物腔内，所述安装板与内胆之间连接有套设在冷端上的轴套，其特征在于，所述轴套的内壁上沿轴套轴向设有台阶式结构，所述台阶式结构具有至少两个台阶面，位于所述轴套内的冷端外壁轮廓与轴套内壁相适配。本实用新型减少安装半导体制冷模块导致的冷量流失,保障半导体冷箱的制冷效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷箱中 制冷 模块 安装 结构 | ||
【主权项】：
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