[实用新型]半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构

说明书

本实用新型提供了一种半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构，属于半导体冷箱技术领域。它解决了现有半导体制冷模块的安装容易导致储物腔冷量流失等技术问题。本半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构,所述冷箱包括箱体、设置于箱体内且具有储物腔的内胆以及设置于箱体和内胆之间的安装板，所述半导体制冷模块的冷端穿过安装板并插设于储物腔内，所述安装板与内胆之间连接有套设在冷端上的轴套，其特征在于，所述轴套的内壁上沿轴套轴向设有台阶式结构，所述台阶式结构具有至少两个台阶面，位于所述轴套内的冷端外壁轮廓与轴套内壁相适配。本实用新型减少安装半导体制冷模块导致的冷量流失,保障半导体冷箱的制冷效果。

技术领域

本实用新型属于半导体冷箱技术领域，具体涉及一种半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构。

背景技术

半导体冷箱采用半导体制冷模块进行制冷，体积较小，常作为车载用冰柜、化妆品冷箱、家用或宾馆用酒柜等。其中，半导体制冷模块一般包括安装有半导体芯片的铝座，铝座的相对两侧分别连接有冷端和热端，冷端插设于储物腔内以传递冷量，热端设置于储物腔外且用于散热。半导体制冷模块在半导体冷箱中的安装结构直接影响制冷效果。

我国专利申请文献(公告号：CN2644998)中公开了一种半导体电子制冷片散热结构，包括箱体、设置于箱体内具有储物腔的内胆、设置于箱体内且用于对储物腔进行制冷的半导体制冷模块以及设置于内胆后侧且供半导体制冷模块安装的安装板，安装板与箱体后板之间形成用于供半导体制冷模块的热端进行散热的散热风道，半导体制冷模块的冷端穿过安装板并插设于储物腔内，安装板与内胆之间连接有套设在冷端上的轴套。该技术方案中，轴套与冷端为间隙配合，以便于半导体制冷模块的安装和拆卸，然而，储物腔的冷量容易经轴套与冷端之间的间隙扩散至半导体制冷模块的热端，影响半导体冷箱的制冷效果。常规的做法一般是在轴套外壁与冷端内壁之间增设密封圈，然而受冷量影响，密封圈容易硬化失效，仍然不利于保障半导体冷箱的制冷效果。

发明内容

本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构，本实用新型所要解决的技术问题是：如何减少安装半导体制冷模块导致的冷量流失以保障半导体冷箱的制冷效果。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构，所述冷箱包括箱体、设置于箱体内且具有储物腔的内胆以及设置于箱体和内胆之间的安装板，所述半导体制冷模块的冷端穿过安装板并插设于储物腔内，所述安装板与内胆之间连接有套设在冷端上的轴套，其特征在于，所述轴套的内壁上沿轴套轴向设有台阶式结构，所述台阶式结构具有至少两个台阶面，位于所述轴套内的冷端外壁轮廓与轴套内壁相适配。

本专利的工作原理为：轴套内壁设有台阶式结构，使得位于轴套内的冷端外壁与轴套内壁之间形成台阶式配合，便于轴套内壁与冷端外壁通过台阶搭接形成密封面，对冷量通过轴套内壁与冷端外壁之间的间隙向热端的流动形成阻碍，减少冷量的流失。沿轴套轴向的台阶式结构具有至少两个台阶面，使得轴套内壁与冷端外壁抵接形成至少两个沿轴套轴向排列的密封面，对冷量向热端扩散形成至少两层密封作用，显著减少储物腔冷量向热端的扩散流失，从而保障半导体冷箱的制冷效果。

在上述的半导体冷箱中半导体制冷模块的安装结构中，所述台阶式结构具有三个台阶面。使得轴套内壁与冷端外壁抵接形成三层密封防护，进一步提高轴套内壁与冷端外壁之间的密封性能，减少冷量向热端的扩散流失，保障半导体冷箱的制冷效果。