[实用新型]一种半导体切片机的进刀装置及半导体切片机有效
| 申请号： | 202020655378.6 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN212684363U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 宫云庆;李玉辉;张璐;赵祥程;范国强 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 于晶晶 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体切片机的进刀装置及半导体切片机，进刀装置包括用于实现待切割材料进给的进给机构，进给机构包括进给座、用于实现进给座进给的进给驱动组件以及用于引导限定进给座运动轨迹的第一导向组件和第二导向组件，第一导向组件和第二导向组件分别沿进给机构的进给方向设置于进给座的两侧面上。该进刀装置的运行精度较高，运行过程中的抗干扰能力较强，提高了切片机对硬脆性材料的切割能力以及切割质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切片机 进刀 装置 | ||
【主权项】：
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