[实用新型]一种集成化的贴片二极管结构有效
| 申请号： | 202020591994.X | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211719579U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张锦鹏 | 申请（专利权）人： | 互创（东莞）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/552;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成化的贴片二极管结构，包括绝缘封装体，所述绝缘封装体包括从上到下依次设置的上层、中间层、下层，所述上层内侧设有第一芯片，所述第一芯片左右两端分别连接有第一阴极引线、第一阳极引线，所述下层内侧设有第二芯片，所述第二芯片前后两端分别连接有第二阴极引线、第二阳极引线，所述中间层内侧设有镂空区域，所述镂空区域内设有第一金属屏蔽板、第二金属屏蔽板，所述中间层上还设有若干散热孔，所述散热孔分布在所述镂空区边缘。本实用新型的贴片二极管结构，将两个芯片集成于同一个绝缘封装体内，使其实现多线路的整流功能，降低了贴片二极管在电路板上的占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成化 二极管 结构 | ||
【主权项】：
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